به گزارش
گرداب کمپانی آمریکایی با اجرای یک جستجوی هوشمند روی پردازنده مجهز به DL Boost کارایی دو برابری آن نسبت به پردازنده های معمولی را به رخ کشید.
این شرکت همچنین از قصد خود برای استفاده از فناوری پشته سازی چیپ Foveros 3D خبر داد که ارتقای توان پردازشی اتصال سطح تراشه (Die) چیپ های قبلی را میسر می سازند. این چیپلت ها را می توان به گونه ای روی هم قرار داد که در نهایت به تولید پردازنده ای شامل گرافیک، پردازشگر هوش مصنوعی و غیره منجر شود.
اینتل همچنین توسعه بیشتر پردازنده های لپ تاپ و دسکتاپ نسل نهم را نیز در دستور کار قرار داده است. این کمپانی پاییز گذشته و با تمرکز بر حوزه گیمینگ پردازنده های نسل نهم را معرفی کرد که از میان می توان به Core i9 به عنوان بهترین پردازنده دنیای گیم اشاره کرد. حالا و در CES 2019 این شرکت با معرفی شش چیپست نسل نهم که از Core i3 تا Core i9 جدید را شامل می شود، این خانواده را گسترده تر کرده است.
این تراشه ها از ماه آینده به بازار عرضه خواهند شد و از بهار سال آینده نوبت به ارائه پردازنده های Core نسل نهم، از جمله سری قدرتمند H برای لپ تاپ ها می رسد. هنوز جزییاتی از ویژگی های سخت افزاری این محصولات منتشر نشده اما انتظار می رود که با توانی مشابه با نسخه های دسکتاپ داشته و بر پایه فرایند ++14nm توسعه پیدا کنند.
